附：
solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，在用protel的時候不是很在意，但當用cadence 的時候要自己制作焊盤，就必須明白這兩者的含義了。
solder Mask [阻焊層]:這個是反顯層！ 有的表示無的，無的表示有。就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外壹層塗了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，壹般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大）；在生成Gerber文件時候，可以觀察Solder Layers 的實際效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上畫個實矩形，那麽這個矩形框內就等於開了個窗口了（不塗油，不塗油就是亮晶晶的銅了！） solder Mask就是塗綠油，藍油，紅油，除了焊盤、過孔等不能塗(塗了不能上焊錫？)其他都要塗上阻焊劑，這個阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。。。在畫cadence焊盤時， solder Mask要比regular pad 大0.15mm（6mil）。
Paste Mask layers[錫膏防護層]這個是正顯，有就有無就無。是針對表面貼（SMD）元件的，該層用來制作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然後將錫膏塗上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之後將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最後通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小壹些﹐通過指定壹個擴展規則﹐來放大或縮小錫膏防護層。對於不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層（Top Paste）和底層錫膏防護層（Bottom Paste）在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上畫個實矩形，那麽這個矩形框內就等於開了個窗口了，機器就此窗口內噴上焊錫了其實是鋼網開了個窗，過波峰焊就上錫了