今天，讓 讓我們繼續 quot談論核心 quot，探索芯片封裝的秘密，看看芯片 quot偽裝 quot它的柔軟。
壹、請用“封裝”為我穿上華麗新裝
靈魂拷問1:請問芯片封裝是什麽？
專業人士請見專業版解釋：
封裝是在集成電路芯片和襯底材料之間形成穩定的電互連的技術，是芯片的納米世界和宏觀世界之間的橋梁。
非專業人士移步大眾版解釋：
封裝，即將裸芯片和底板組裝在壹起，然後 quot修整和加蓋 quot他們，並包裝他們首次亮相。
穿在衣服上的芯片立刻改了名字，從Die變成了Chip。如果芯片是傳感器的心臟，那麽出色的封裝就能制造出堅固的 quot鎧甲 quot為了芯片。封裝是芯片上戰場前的最後轉化和保護。
二、用我的“鎧甲”保護我的“軟肋”
靈魂的拷問二：封裝的作用是什麽？
試想，如果芯片不封裝，我們怎麽用？芯片會變得極其脆弱，連最基本的電路功能都可能實現不了，還可能突發高燒自爆.看到這裏，聰明的朋友已經有了完美的答案！
立正！以下是學霸的回答時間：
功能：保護
包裝可以放壹個 quot保護外套 quot以保護芯片免受外部化學和物理損害。因為芯片在工作的時候，會被送到各種環境中，溫度濕度千變萬化。如果不幸裝入汽車產品，其工作溫度可能高達120以上。
同時還會有各種外界雜質、靜電等問題侵入脆弱的芯片。因此，需要封裝來更好地保護它，為芯片創造壹個良好的工作環境，使它成為壹個健康快樂的 quot工作核心 quot~
功能：互聯
互聯，就是把每個小芯片串在壹起，給它們通電。通過在封裝中引入電源為芯片供電，它就會開始為愛情發電。將芯片的電極與外部電路連接，實現系統間的信號互聯，可以正常工作。
功能：散熱
工作核心 quot在自己的工作崗位上勤奮而熱情。但是，每天加班會熱。當熱度達到壹定極限時， quot勞動模範 quot也會罷工。
因此，需要封裝體的各種材料來帶走壹部分熱量。當然，對於大部分發熱量較高的芯片，除了通過封測材料散熱外，還需要考慮在芯片上安裝金屬散熱片或風扇，以達到更好的散熱效果。
三、我的“芯”戰衣是如何制成的？
It 設計最好的不容易 quot新衣服 quot對於小芯片。
傳統的封裝工藝是將制作好的芯片裝入塑料、陶瓷或金屬外殼中，並與外部驅動電路和其他電子元件連接。步驟主要包括貼膜、拋光、去膜、切割、粘貼、粘合、壓膜、烘烤、電鍍、印刷和引腳成型。
芯片封裝技術已經經歷了幾代，從傳統封裝到先進封裝。剪裁 quot技術壹代比壹代先進。芯片 quot戰鬥服 quot越來越貼近身體，越來越輕薄，使用越來越頻繁，耐溫性更好。包裝種類繁多，各有各的神通。
不同的包裝類型和工藝流程也不同。讓 讓我們用壹張圖來看看目前主流的封裝技術：
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