為此MDA在2002年公布了微型殺傷攔截彈(MKV)計劃，即采用小型化技術，壹枚攔截彈可攜帶數十枚攔截彈，並采用“多對多”策略，有效彌補彈頭識別的不足，降低對來襲導彈發射前信息的需求和對導彈防禦系統識別能力的需求。
冷戰時期，美蘇在1972簽署的《反彈道導彈條約》嚴格限制發展用於國家導彈防禦的子彈藥。但由於條約的壹些漏洞，美國其實很早就開始了相關技術的研究。20世紀90年代中期，美國海軍與當時的彈道導彈防禦局合作，為戰區導彈防禦系統開發了壹種微型攔截器，即LEAP。2002年6月，美國退出《反導條約》後，MKV計劃正式宣布。
2004年，洛馬公司被授予開發和驗證微型殺傷器的合同，該合同歷時8年，要求攔截器和母艙適用於現有和計劃中的助推火箭。與此同時，微型攔截器正式更名為母攔截器(MKV)。
MKV體積小，重量輕，對車輛要求不高。新的MKV概念是為GMD目標識別而提出的，將來可以用於GBI、SM-3和KEI。MKV計劃引進雙色導引頭和改進的液體軌道姿態控制系統。MDA曾經估算單枚攔截彈重量在2 ~ 10 kg之間。現在估計每個攔截器重約5kg，直徑15 ~ 20 cm，長25cm，大如咖啡罐。攜帶的截擊機數量是保密的。如果使用GBI，應該有超過10個攔截器。MDA和Loma官員壹直暗示，攔截器將能夠攜帶24枚或更多攔截器。但如果目前的估算準確的話(即每枚攔截彈為5kg)，那麽現有或計劃中的助推火箭所能攜帶的攔截彈數量似乎將遠少於24枚。而且，由於攔截器必須有足夠的質量才能通過“碰撞殺傷”進行攔截，所以攔截器的尺寸不可能無限縮小。
MKV的具體方案是:攔截彈發射後，在導彈防禦系統探測器(包括海基X波段雷達和天基跟蹤監測系統)的引導下飛向目標。母艙與助推火箭分離後，利用自身的目標識別裝置探測目標，攔截器被分配命中目標的任務並釋放。母艙上的遠程紅外探測器探測、跟蹤和識別彈頭和誘餌。每個攔截器將從母艙接收瞄準信息。對於每個已識別的彈頭，可能需要分配幾個攔截器進行攔截。每個攔截器還由自己的光學探測器(工作在可見光和紅外波段)引導，飛向“威脅雲”，摧毀所有可能的目標。即使與母艙分離，攔截器仍會實時接收母艙提供的目標修正信息。
目前，MKV計劃的重點是開發所需的小型化硬件。攔截器小型化技術面臨嚴峻挑戰，如何消除攔截器封裝組件產生的熱量也是亟待解決的問題。
2005年完成了攔截彈導引頭關鍵設計評審、導引頭軟件產品設計評審、成像穩定性試驗、導引頭軟件關鍵設計評審和制造導引頭部件的電路板。
2006年3月，洛馬公司完成了首臺“探索者”導引頭的研制，並在硬件回路設施中進行實驗，模擬殺手的振動工作環境。在復雜的光電測試中，驗證了導引頭及相關殺傷電子設備的功能。
2006年7月，洛馬公司進行了MKV攔截器軌道姿態控制推進裝置的初步試驗，以驗證MKV使用單組分液體推進劑軌道姿態控制系統的可行性。試驗表明，實際飛重推進裝置樣機和閥門組合達到了規定的性能和壽命指標。
MKV計劃在完成硬件回路測試、killer (KV)懸掛測試和KV飛行測試後，在太平洋測試臺上對母艙(CV)和KV進行BMDS系統級飛行測試。預計2010 ~ 2011年開始系統的飛行試驗。
MKV技術可能會帶動助推段攔截技術的發展，甚至帶動天基攔截技術的發展。然而，壹些技術專家質疑MKV的技術。他們認為，MKV可能更有效地應對誘餌，但它無法為其他類型的突防措施提供任何幫助，例如在彈頭表面噴漆等簡單戰術會影響光學探測器的探測性能。