壁仞科技還未上市。
壁仞科技已完成B輪融資，屢屢刷新半導體領域融資速度及融資規模紀錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業。首款國產高端通用GPU芯片已正式發布，創出全球算力紀錄。
該公司成立於2019年，專註於開發原創性的通用計算體系、高效的軟硬件平臺以及在智能計算領域提供壹體化的解決方案。壁仞科技的核心團隊由國內外芯片和雲計算領域專業人員、研發人員組成，致力於在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等方面取得突破。
據彭博社引述知情人士透露，壁仞科技考慮最早在2023年香港IPO上市。知情人士表示，公司計劃最快在未來幾周提交IPO申請。
發展歷程
2019年09月09日，上海壁仞智能科技有限公司成立。
2021年3月30日，壁仞科技完成B輪融資，創下該領域融資速度及融資規模紀錄。本輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創投聯合領投，源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI、中信證券投資、沂景資本等跟投，現有投資方IDG資本、雲暉資本、珠海大橫琴集團等繼續追加投資。
2022年8月9日，壁仞科技在上海發布首款通用GPU芯片BR100，創出全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。這標誌著中國的通用GPU芯片邁上“每秒千萬億次計算”新臺階。
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