1.原理圖設計:使用EDA軟件繪制電路圖，定義電路中元件的連接和作用。
2.PCB布局:在PCB設計軟件中，將電路圖中的元器件放置在PCB上，確定導線、電路層數、引腳間距等參數。
3.Gerber文件的生成:PCB設計軟件將PCB版圖轉換成Gerber文件，這些文件包含了PCB的圖形信息，用於後續的制造工藝。
4.制作光掩模:用Gerber文件制作光掩模，用於圖案化化學蝕刻。
5.PCB制作:將光掩模貼在覆銅基板上，並通過壹系列工藝步驟，如曝光、蝕刻、清洗等。移除不必要的銅層以形成電路連接和元件焊盤。
6.鉆孔:在PCB板上鉆孔，安裝元器件，實現電氣連接。
7.金屬化:在鉆孔後的PCB上進行金屬化，通常采用化學鍍金或電鍍來提高焊接質量和耐腐蝕性。
8.確定PCB尺寸:根據設計要求切割PCB尺寸。
9.元件放置:自動或手動將電子元件焊接到PCB板上，以確保正確的位置和方向。
10.焊接:通過熱風或波峰焊技術將元器件焊接到PCB上，實現電氣連接。
11.檢驗和測試:檢驗和測試制造的PCB，以確保電路的正常運行和質量符合規範。
12.最後的清洗和封裝:清洗PCB板，去除焊接過程中可能殘留的雜質，然後進行封裝，保護PCB板。