根據這位網友的說法，只要利用這塊空余區域，就能夠完成多片M1Max芯片的互聯，從而組成性能能加強勁的MCM多芯片封裝架構。
當然，這並不是將兩個芯片直接拼在壹起那麽簡單，組成MCM多芯片封裝架構需要蘋果基於芯片的設計制作特定的接口和安裝選項，但這依舊證明了M1Max有著可進行拓展與強化的潛力。
M1Max是蘋果專為Mac設計的芯片，作為當前M1系列的頂點，M1Max有著相當出色的性能表現。
在內存上，M1Max有著高達64GB的統壹內存，而內存帶寬更是達到了400GB/s，這壹數據是M1Pro的2倍，M1的6倍。
而在性能上，M1Max擁有10核CPU的同時，擁有著最高32核的GPU，這使得它能夠擁有比M1強大四倍的圖形處理速度，並且保持了極低的功耗。
M1Max本身就有著強勁的性能，而將多片M1Max組成多片封裝架構的話，性能上更是能夠有著極為誇張的提升。
理論上講，將兩片M1Max組成多片封裝架構就能夠實現128GB的內存，以及800GB/s的內存帶寬，這壹數據已經能夠與專業的圖形工作站相比，更不要提M1Max本身低功耗的特性帶來的優勢了。