當前位置:編程學習大全網 - 編程軟體 - 工業電路板制備原理(這是Cu題目的題目)求真相

工業電路板制備原理(這是Cu題目的題目)求真相

根據我高中學化學的記憶,這個反應無論是化學方程式還是離子方程式都不難。化學方程式為2FeCl3+Cu==2FeCl2+CuCl2,離子方程式為2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+(元素的符號後面是離子的上標,百度打不出來)。

我現在是壹名電子專業的大學生。我在業余時間做電路板的時候,確實是用氯化鐵溶液進行腐蝕的。我們常見的熱轉印方法的制作流程是:先在電腦上畫出電路原理圖,然後用電腦自動生成或手動排列PCB布局圖,再用激光打印機將PCB圖打印在熱轉印紙上(就是用膠反面光滑的保護紙代替,比專業的轉印紙便宜很多),然後將轉印紙固定在覆銅板上,用熱轉印打印機(塑封機改裝)轉印。完成後,將轉印紙上的墨粉轉移到覆銅板上,然後將其放入氯化鐵溶液中進行腐蝕。墨粉覆蓋的銅膜不會與氯化鐵接觸,所以它保留下來,其他部分被腐蝕,形成電路板上的布線。不太了解工廠的生產流程,業余制板基本就是這個流程。

  • 上一篇:多臺伺服電機的協同編程
  • 下一篇:軟件測試考研考哪幾門
  • copyright 2024編程學習大全網