面臨三大挑戰：
第壹個挑戰是技術本身。供應商欲利用其核心MEMS和系統技術來完成這項不可能完成的任務。對於工程師來說，這是壹種物理限制的挑戰。封裝尺寸不能無限縮小，而對低能耗和高性能的要求也不斷提高。供應商不得不改進系統，使其更智能、更具感知性。要實現這壹目標就必須使技術跨越多個產品平臺。
第二個挑戰源於行業寬泛的分散特性。當下，MEMS傳感器的大部分收益來源於智能手機每年智能手機銷量超過十億部，每臺智能手機至少包含壹臺MEMS傳感器。根據智能手機原始設備制造商(OEM)設定的規格，BoschSensortec等廠商開發了相應的MEMS傳感器。
最後的挑戰則是呈幾何式增長的復雜性。物聯網系統本身十分復雜，只提供組件已不能滿足原始設備制造商的需求，通常需要壹站式解決方案或參考設計。