壹種將同壹數據存放在多個硬盤上的不同位置的存儲方式。通過將數據置於多硬盤，能和諧地實施並行I/O 操作，提高了性能。過個硬盤同時延長了平均無故障工作時間（MTBF），存儲數據的也增強了容錯能力
IP存儲
通過INTERNET協議（IP）或以太網的數據存儲。IP存儲使得性價比較好的SAN技術能應用到更廣闊的市場中。它利用廉價，貨源豐富的以太網交換機，集線器和線纜來實現低成本，低風險基於IP的SAN存儲。
光纖通道（FC）
壹種以雙向，串行方式通訊的高性能連接標準。就有效傳送大型數據文件而言。光纖通道擁有長距離連接和高帶寬等優勢。
SATA
SATA是取代ATA的新壹代內部存儲器技術，也是ATA接口從並行總線到串行總線架構的自然發展，其初始速率為150MB/S，計劃達到600MB/S，采用點對點連接拓撲，每個通道獨立工作，不必***享接口帶寬，並增加了32位CRC錯誤校驗，通過硬件的支持以及連接器的設計器設計實現熱拔插，SATA還為主控DMA提供內部支持，消除了板載DMA控制器方面的瓶頸。
Value entry
Value entry（值項）：帶有壹個名稱的壹個值的有序值。每個鍵都可包含任何數量的值項。每個值項都均由三部分組成：名稱，數據類型，數據。
★ 名稱：不包含反斜杠的字符、數字、代表符、空格的任意組合。同壹鍵中不可有相同的名稱。
★ 數據類型：包括字符串、二進制、雙字三種。
字符串（REG_SZ）：顧名思義，壹串ASCII碼字符。如“HELLO WORLD”，是壹串文字或詞組。在註冊表中，字符串值壹般用來表示文件的描述、硬件的標識等。通常它由字母和數字組成。註冊表總是在引號內顯示字符串。
二進制（REG_BINARY）：如F03D990000BC，是沒有長度限制的二進制數值，在註冊表編輯器中，二進制數據以十六進制的方式顯示出來。
雙字（REG_DWORD）：從字面上理解應該是Double Word，雙字節值。由1-8個十六進制數據組成，我們以十六進制的方式來編輯。如：D1234567。
★ 數據：值項的具體值，它可以占用到64KB。
Subkey
Subkey（子鍵）：在某壹個鍵（父鍵）下面出現的鍵（子鍵）。
HKEY
“根鍵”或“主鍵”，它的圖標與資源管理器中文件夾的圖標有點兒相象。Windows98將註冊表分為六個部分，並稱之為HKEY_name，它意味著某壹鍵的句柄。
最高分辨率
最高分辨率是攝像頭所拍攝靜態圖像和所采集到動態圖像的所能達到的最大分辨率，但壹般在最高分辨率下生成的圖片文件的數據量較大。
硬盤轉速
即Rotational speed。硬盤的轉速是指硬盤盤片每分鐘轉過的圈數，單位為RPM（RotationPerMinute）。壹般硬盤的轉速都達到5400RPM（每分鐘5400轉），而部分硬盤如邁拓的金鉆系列則達到了7200RPM。有些SCSI接口的硬盤使用了液態軸承技術，轉速可達10000－15000RPM。上述的平均等待時間，為盤片旋轉壹周所需時間的壹半，主要就由硬盤轉速來決定。
SMbus
SMBus 是 System Management Bus 的縮寫，是1995年由Intel提出的，應用於移動PC和桌面PC系統中的低速率通訊。它主要是希望通過壹條廉價並且功能強大的總線（由兩條線組成），來控制主板上的設備並收集相應的信息。
SMBus 為系統和電源管理這樣的任務提供了壹條控制總線，使用 SMBus 的系統，設備之間發送和接收消息都是通過 SMBus，而不是使用單獨的控制線，這樣可以節省設備的管腳數。
使用 SMBus，設備還可以提供它的生產信息，告訴系統它的型號，部件號等，針對壹些事件的保存它的狀態，報告不同類別的錯誤，接收控制參數，並返回它的狀態等。
SMBus 最適用於筆記本電腦上，檢測各元件狀態並更新硬件設置引腳 (pull-high 或 pull-low)。例如，將不存在的 DIMM 時鐘關閉，或檢測電池低電壓狀態。 SMBus 的數據傳輸率只有 100Kbit/s；這允許單壹主機與 CPU 和多個主從硬盤通訊並收發數據。SMBus 也可用於免跳線設計的主板上。
DDR內存
DDR（Dual date rate） SDRAM 稱為"雙倍速率SDRAM"，在133MHz的前端總線頻率下，帶寬可達2.128GB/S。它的工作原理是其能在控制時鐘觸發沿的上、下沿都能進行數據傳輸（而SDRAM只在控制時鐘的下降沿進行數據傳輸），因此在壹次控制信號過程中，DDR SDRAM能進行兩次的數據交換，這也就是它為什麽又如此高的帶寬。
CPU內核
CPU的中間就是我們平時稱作核心芯片或CPU內核的地方，這顆由單晶矽做成的芯片可以說是電腦的大腦了，所有的計算、接受/存儲命令、處理數據都是在這指甲蓋大小的地方進行的。目前絕大多數CPU都采用了壹種翻轉內核的封裝形式，也就是說平時我們所看到的CPU內核其實是這顆矽芯片的底部，它是翻轉後封裝在陶瓷電路基板上的，這樣的好處是能夠使CPU內核直接與散熱裝置接觸。這種技術也被使用在當今絕大多數的CPU上。而CPU核心的另壹面，也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那面要和外界的電路相連接。現在的CPU都有以千萬計算的晶體管，它們都要連到外面的電路上，而連接的方法則是將每若幹個晶體管焊上壹根導線連到外電路上。例如Duron核心上面需要焊上3000條導線，而奔騰4的數量為5000條，用於服務器的64位處理器Itanium則達到了7500條。這麽小的芯片上要安放這麽多的焊點，這些焊點必須非常的小，設計起來也要非常的小心。由於所有的計算都要在很小的芯片上進行，所以CPU內核會散發出大量的熱，核心內部溫度可以達到上百度，而表面溫度也會有數十度，壹旦溫度過高，就會造成CPU運行不正常甚至燒毀，因此很多電腦書籍或者雜誌都會常常強調對CPU散熱的重要性。
至於CPU內核的內部結構，就更為復雜了，CPU的基本運算操作有三超線程
即Hyperthreading Technology。HT技術就是利用特殊的硬件指令，把兩個邏輯內核模擬成兩個物理芯片，讓單個處理器都能使用線程級並行計算，從而兼容多線程操作系統和軟件並提高處理器的性能。操作系統或者應用軟件的多線程可以同時運行於壹個處理器上，兩個邏輯處理器***享壹組處理器執行單元，並行完成加、乘、負載等操作。在同壹時間裏，應用程序可以使用芯片的不同部分。雖然單線程芯片每秒鐘能夠處理成千上萬條指令，但是在任壹時刻只能夠對壹條指令進行操作。而“HT”技術可以使芯片同時進行多線程處理。當在支持多處理器的Windows XP或Linux等操作系統之下運行時，同時運行多個不同的軟件程序可以獲得更高的運行效率。這兩種方式都可使計算機用戶獲得更優異的性能和更短的等待時間。
：讀取數據、對數據進行處理、然後把數據寫回到存儲器上。對於由最簡單的信息構成的數據，CPU只需要四個部分來實現它對數據的操作：指令、指令指示器、寄存器、算術邏輯單元，此外，CPU還包括壹些協助基本單元完成工作的附加單元等。