包括各種絕緣材料、屏蔽、EMI材料、防震制品、耐熱隔熱材料、膠粘制品、防塵材料、海綿制品等特殊材料，適用於電子、電器、玩具、照明、電信、機械等生產廠家。所以膠接也屬於電子配件的範疇，主要用於電子元器件的粘接和封裝。電子膠主要可以分為:1，SMT/SMD/SMC電子膠-貼片紅膠。低溫固化膠SMT系列貼片膠屬於環氧樹脂(快速熱硬化)膠，部分具有高剪切稀釋粘度特性，適用於高速表面貼片組裝機(筒式)點膠機，尤其適用於各種超高速點膠機(如HDF)。部分型號具有粘度特性和柔韌性，特別適合鋼網/銅網的膠印刷工藝，能獲得良好的成型，有效防止PCB板溢出。根據無公害產品的要求，將產品設計開發成要求耐高溫的無鉛(無鉛)焊接產品。低溫固化膠粘劑是壹種單組分、低溫熱固化的改進型環氧樹脂膠粘劑。本產品用於低溫固化，能在極短的時間內形成各種材料之間的最佳附著力。該產品工作性能優異，儲存穩定性高，適用於存儲卡、CCD/CMOS等器件。特別適用於需要低溫固化的熱敏元件。2.COB/COG/COF電子膠-圍堰填充膠，COB粘合黑膠圍堰填充膠系列單組份環氧膠，適用於環氧玻璃基板的ic封裝，如電池電路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數減少變形，優異的溫度循環性能和良好的流動性。COB鍵合黑膠是單組分環氧樹脂膠，是IC鍵合的最佳配套產品。專門用於IC電子晶體的軟包裝，適用於各種電子產品，如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性高，易於點膠，膠點高度低。固化後具有阻燃、抗彎、低收縮、低吸濕的特點，能為IC提供有效的保護。這種封裝劑的設計是經過長期的溫度/濕度/通電測試和熱循環後開發的高品質產品。3.BGA/CSP/WLP電子膠-底部填充膠是壹種用於CSP & amp；BGA底部填充工藝。其可以形成壹致且無缺陷的底部填充層，並且可以有效地減少矽片和襯底之間的整體溫度膨脹特性失配或外力引起的沖擊。較低的粘度使其更適合底部填充；高流動性增強了其修復的可操作性。4.MC/CA/LE/EP封裝材料-導電銀膠導電銀膠是壹種以銀粉為介質的單組分環氧導電膠。具有高純度、高導電性、低模量、工作時間長的特點。這類產品在室溫下具有優異的儲存穩定性，固化溫度低，離子雜質含量低，固化後的產品具有良好的電機械性能和熱穩定性。產品已成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電容器、VFD、ic等的導電粘接。，並且適用於印刷或分配過程。5.特種矽酮電子封裝材料-特種矽酮灌封/粘合材料矽酮粘合劑用於許多組裝過程。矽酮的耐候性、對紫外線的抗老化性和耐高溫性使其廣泛應用於太陽能、照明設備、家用電器等組裝行業。如有需要，請聯系我在深圳。
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