我們知道，CPU的微架構與制作工藝直接決定了CPU的效能，優化微架構與更新制作工藝成為CPU廠商提升CPU效能的最重要途徑，因此Intel發布Core 2後，便宣布自家的處理器將以“Tick”-“Tock"鐘擺模式（第壹年更新制程，第二年更新微架構，交替進行）進行更新換代。
Tick-Tock更新模式，帶來全新Sandy Bridge微架構：
Tick-Tock更新模式，Intel帶來全新的Sandy Bridge微架構
Intel的Tick-Tock鐘擺模式壹直在有規律地進行著，在“Tock”階段（45nm Nehalem全微架構，即第壹代四核心Core i7和Core i5）階段和Tick階段（32nm Westmere微架構，即六核Core i7和Core i3 ）之後，又回到了Tock階段，即把CPU切換到全新的Sandy Bridge（簡稱：SNB）微架構。全新的Sandy Bridge微架構和最先進的32nm制作工藝，把CPU的效能提升到新的高度。
全新的Sandy Bridge微架構
全新的Sandy Bridge微架構由多個部件組成，分別是：處理器核心（目前最多為四核心）、圖片處理器、大容量高速緩存（目前最大為8MB，CPU與GPU***享）、內存控制器以及其他I/O。其中最革命性的改進當屬在同壹晶圓上整合了圖片處理器，使它成為CPU的其中壹個處理單元。此舉可以說是顛覆了傳統，至於效能如何，我們稍後再談。
Sandy Bridge微架構的五大重要改進：
Sandy Bridge的最要改進
與第壹代Core i3/i5/i7的Neahlem或Westmere微架構相比，Sandy Bridge微架構主要帶來有五點重要革新：1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架構，更低功耗、更強性能。2、內置高性能GPU（核芯顯卡），視頻編碼、圖形性能更強。3、睿頻加速技術2.0，更加智能。4、引入全新環形架構，更高帶寬與更低延遲。5、全新的AVX、AES指令集，加強浮點運算與加密解密運算。
全新微架構、全新LOGO，第二代智能酷睿家族：
英特爾第壹代智能酷睿家族
英特爾第二代智能酷睿家族
采用Sandy Bridge微架構的CPU仍會以Core i3/i5/i7來命名，但會加上“第二代”來以區分上代產品，而第二代產品全部隸屬於英特爾第二代智能酷睿家族。可以看到，英特爾第二代智能酷睿家族采用了全新LOGO，通過LOGO可區分兩代產品。
第二代Core i3/i5/i7仍沿用以往的命名方式：
第二代Core i3/i5/i7的命名方式
第二代Core i3/i5/i7仍會沿用當前的命名方式，以第二代Core i7 2600為例，“Core”是處理器品牌，“i7”是定位標識，“2600”中的“2”表示第二代，“600”是具體型號。在型號後面的字母，會有四種情況：不帶字母、K、S、T。不帶字母的是標準版，也是最常見的版本；“K”是解鎖版，就是不鎖倍頻的版本；“S”是節能版，默認頻率比標準版稍低，但睿頻幅度與標準版壹樣；“T”是超低功耗版，默認頻率與睿頻幅度更低，主打節能。
3、開創歷史先河，第2代Core ix的核芯顯卡詳解
上壹節我們提到，第二代Core i3/i5/i7的Sandy Bridge微架構最大的更新就是整合了圖片處理器（GPU），本節我們詳細講解壹下這個全新的“核芯顯卡”。
開創歷史先河，CPU與顯卡真正融合：
第壹代Core i3/Core i5 600就內置了顯卡，但非同壹晶圓封裝
我們知道，Intel去年1月發布的Westmere微架構的Core i3和Core i5就首次在CPU上集成顯卡，開創了歷史的先河。不過上代產品的CPU和顯卡並沒有真正融合，只是CPU和GPU兩個芯片封裝在壹起而已，因此打開CPU頂蓋後可以看到兩個核心。
第二代Core i3/i5/i7的CPU與核心顯卡真正融合在壹起
到第二代Core i3/i5/i7的Sandy Bridge微架構，Intel把CPU與GPU真正融合在壹起了，這是自30年前PC誕生的那天起，CPU和GPU首次真正融合在壹起，具有非常重要的歷史意義！而Intel把這個GPU稱之為“核芯顯卡”。現在核芯顯卡與內存控制、PCI-E控制器等部件壹樣，成為CPU的壹個處理單元。毫無疑問，這壹舉措會對今後CPU、主板以及顯卡行業的發展構成深遠影響。
第二代Core i3/i5/i7核芯顯卡的內部組成：
核心顯卡的內部組成
第二代Core i3/i5/i7的核心顯卡內部由多個部件組成，包括EU統壹執行單元、頂點處理、光柵化/z、指令流處理器、多媒體解碼器等多個部分組成。其中對於3D遊戲性能有重要作用的是EU統壹執行單元，Intel根據EU單元的數目把核芯顯卡劃分成HD Graphics 2000和HD Graphics 3000兩種，前者只有壹組6個EU單元，而後者則有兩組12個EU單元，理論上後者的3D性能是前者的兩倍。
對於桌面CPU，目前只有Core i5 2500K和Core i7 2600K這兩款型號配備了更強的HD Graphics 3000核芯顯卡，其余的第二代Core i3/i5/i7全部是搭配HD Graphics 2000。而筆記本CPU則全部配備HD Graphics 3000，保證更好的圖形性能。在規格方面，兩款顯卡均支持DirectX 10.1、OpenGL2.0技術，全高清MPEG2/H.264/VC-1硬件解碼與次世代音頻，以及OpenCL通用計算。
核芯顯卡四大優勢——出色的3D性能：
Intel HD Graphics 2000/3000核芯顯卡擁有出色的3D遊戲性能
前面我們提到，核芯顯卡根據性能高低會被劃分成HD Graphics 2000和HD Graphics 3000兩種版本，兩款顯卡均支持DirectX 10.1、OpenGL2.0技術，都擁不錯的3D性能，其中HD Graphics 3000的3D遊戲性能達到了Core i5 661（GMA HD）的兩倍，足以應付大多數主流3D遊戲的需求。強大的3D性能將會沖擊入門獨立顯卡市場。
核芯顯卡四大優勢——高速視頻同步技術：
英特爾高速視頻同步技術（Quick Sync Video）
第二代Core i3/i5/i7的核芯顯卡新增內置了編碼器，支持MPEG2、VC1和H.264硬件編碼，Intel稱之為“英特爾高速視頻同步技術”（Quick Sync Video）。根據英特爾的相關資料顯示，用核芯顯卡進行以上視頻格式的硬件編碼，速度是軟件編碼的兩倍以上！對於常用PSP、iPAD、智能手機或其他MID設備看視頻的用戶，這個硬件編碼非常實用。
核芯顯卡四大優勢——InTru 3D技術：
英特爾InTru 3D技術
第二代Core i3/i5/i7的核芯顯卡支持英特爾InTru 3D技術，這個技術通過最新的HDMI 1.4規範輸出，可以讓用戶觀看藍光3D電影，讓用戶在家裏也能享受更逼真的電影效果。當然，前提是要有3D眼鏡和顯示器的支持。
核芯顯卡四大優勢——Clear Video HD技術：
英特爾Clear Video HD技術
第二代Core i3/i5/i7的核芯顯卡支持英特爾Clear Video HD技術，該技術可改善視頻播放效果，使視頻擁有更好的色彩表現，並且使網頁瀏覽更流暢（支持IE9瀏覽器的硬件加速）。
4、采用全新環形架構，引入AVX指令與AES指令
第二代Core i3/i5/i7的CPU和GPU真正融合在壹起，那麽Intel是如何讓它們壹起工作？第二代Core i3/i5/i7新支持的AVX指令和AES指令有什麽用途，本節將為大家解答。
第二代Core i3/i5/i7引入全新的環形架構：
第壹代Core i3 500和Core i5 600內部通訊方式
雖然Westmere微架構的第壹代Core i3 500和Core i5 600內置了GPU，但並沒有真正融合在壹些，這點上壹節已經提到，CPU和GPU通過內存控制器來進行數據交互。
第二代Core i3/i5/i7引入全新的環形架構
第二代Core i3/i5/i7正CPU和GPU真正融合在壹起，如何協調CPU的各個核心、GPU（核芯顯卡）、高速緩存以及其他I/O進行通訊成為CPU工程師首要解決的問題。為此，工程師引入了全新的環形架構（RING），保證低延遲、高效率的通訊，同時能使CPU與GPU***享能L3高速緩存，大幅度提升GPU性能，這點在後面的評測中會得到印證。
引入AES-NI加密解密指令集：
早在Westmere微架構上，Intel便引入了AES-NI指令
在上壹代的Westmere微架構（六核心Core i7、Core i5 600）中，Intel便引入了AES-NI指令集，最新的Sandy Bridge微架構自然是繼續支持該指令集。AES-NI指令集主要用於加密、解密運算，AES-NI指令集用途較廣，提供了快速的資料加密及解密運算功能，大大提高了資料的安全性及保密性，尤其在商用PC上，AES-NI指令會大派用場。值得註意的是，只有第二代Core i5/i7支持該指令集，第二代Core i3則不支持。
引入AVX（高級矢量擴展）指令集：
Intel在Sandy Bridge微架構上引入AVX指令
Intel在第二代Core i3/i5/i7支持全新的AVX指令集（Advanced Vector Extensions，高級矢量擴展） ，支持256bit的SIMD（單指令多數據流）單元，相比之前的128bit理論上可帶來兩倍的浮點性能提升，能有效提升CPU的執行效率。目前還沒有民用軟件支持AVX指令集，不過根據Intel早前公布的消息，未來會有很多軟件（例如圖片處理）支持該指令，通過這個指令集可有效提升處理效率。
5、兩大智能技術：超線程與睿頻加速2.0
智能睿頻家族的處理器之所以被Intel稱為“智能處理器”，是因為它們擁有相比普通處理器更“智能”的技術，而普通用戶能直接感受到的智能技術，非超線程技術和睿頻加速技術莫屬，第二代智能酷睿家族將繼續支持這兩大智能技術，並做了進壹步優化。
超線程技術（Hyper-Threading）：
Hyper-Threading，超線程技術
超線程技術（Hyper-Threading，簡稱HT），最早出現在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把單個物理核心模擬成兩個核心（邏輯核心），讓每個核心都能使用線程級並行計算，從而兼容多線程操作系統和軟件，減少了CPU的閑置時間，提高CPU的運行效率。第壹代Core i3/i5/i7再次引入超線程技術，使它們的多任務/多線程性能提升20-30%，非常可觀。
超線程技術使物理2核心的Core i3擁有4個邏輯核心
超線程技術使物理4核心的Core i7擁有8個邏輯核心
超線程技術只需要消耗很小的核心面積代價，就可以在多任務的情況下提供顯著的性能提升，比起再添加壹個物理核心來說要劃算得多，連競爭對手AMD也認為沒有盡早引入這項技術是壹個決策的失誤，可見超線程技術在當今多核CPU時代的重要性。最新的Sandy Bridge微架構將繼續支持超線程技術，目前只有第二代Core i3和Core i7支持，第二代Core i5不支持（Core i5 2390T除外）。
睿頻加速技術2.0（Turbo Boost 2.0）：
Turbo Boost 1.0，睿頻加速技術
雖然CPU是朝著多核心方向發展，但我們知道，仍有很多軟件、遊戲對多核CPU優化不足，多核CPU運行這些程序時不但無法提供最佳性能，還會造成能源的浪費，為解決這個問題，Intel在第壹代Core i5/i7加入了睿頻加速技術（Turbo Boost）。
Turbo Boost是基於CPU的電源管理技術來現實的，通過分析當前CPU的負載情況，智能地完全關閉壹些用不上的核心，把能源留給正在使用的核心，並使它們運行在更高的頻率，從而提供更強的性能；相反，需要多個核心時，動態開啟相應的核心，智能調整頻率。這樣，在不影響CPU的TDP（熱設計功耗）情況下，能把核心工作頻率調得更高。
睿頻加速技術 2.0
第二代Core i5/i7帶來了第二代睿頻加速技術（Turbo Boost 2.0），相比1.0版，2.0版有兩個很大的改進：1、更加智能、更高能效，第二代睿頻不再受TDP熱設計功耗限制，而是通過CPU內部溫度進行監測，在CPU內部溫度許可的情況下可以超過TDP提供更大的睿頻幅度，不睿頻時卻更節能。2、CPU和GPU都可以睿頻，而且可以壹起睿頻。簡單來說，睿頻加速技術2.0更智能、更高效！
空閑時CPU進入節能狀態，Core i7 2600主頻低於默認的3.4GHz
單核運算，睿頻加速技術使i7 2600主頻提升到3.8GHz
舉個Core i7 2600K的實際應用例子：當系統空閑時，CPU的空閑核心會被關閉，正在運行的核心主頻也會低於默認的3.4GHz，以達到節能的目的；當程序只用到單核心（例如單核進行3D渲染），正在運行的核心其主頻超過默認的3.4GHz，達到3.8GHz，其它空閑的核心被關閉；但用到多核心，智能開啟相應的核心並調整主頻，獲得最佳性能。