應付面試應該沒有問題
SMT的110個必知問題` 1
1.壹般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；
2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀；
3.壹般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
7.錫膏的取用原則是先進先出；
8.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫、攪拌。
9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面貼裝技術；
11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；
12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。
14.零件幹燥箱的管制相對溫濕度為<10%；
15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電汙染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽， 文件中心分發， 方為有效；
22.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養；
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
24.品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標；
25.品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；
26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人 、機器、物料、方法、環境；
27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37，熔點為183℃；
28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠；
29.機器之文件供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；
31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；
32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Date code/(Lot No)等信息；
33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；
34.QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系；
35.CPK指:目前實際狀況下的制程能力；
36.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作；
37.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系；
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；
41.我們現使用的PCB材質為FR-4；
42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%；
43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；
45.ABS系統為絕對坐標；
46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；
47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø；200±10VAC；
48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， 7寸；
49.SMT壹般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可防止錫球不良之現象；
50.按照《PCBA檢驗規範》，當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。
51.IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕；
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%， 50%:50%；
53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；
56.在1970年代早期，業界中新門壹種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之；
57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；
58.100NF組件的容值與0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb之***晶點為183℃；
60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；
61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；
62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；
63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；
64.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形；
65.目前使用之計算機邊PCB， 其材質為: 玻纖板；
66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板：陶瓷板；
67.以松香為主之助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA；
68.SMT段排阻有無方向性：無；
69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；
70.SMT設備壹般使用之額定氣壓為5KG/cm2；
71.正面PTH， 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；
72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗。
73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流；
74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；
75.鋼板的制作方法：雷射切割、電鑄法、化學蝕刻；
76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。
77.回焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上；
78.現代質量管理發展的歷程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT測試是針床測試；
80.ICT之測試能測電子零件采用靜態測試；
81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好；
82.回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。
83.西門子80F/S屬於較電子式控制傳動；
84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；
85.SMT零件供料方式有：振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器。
86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構 、螺桿機構、滑動機構；
87.目檢段若無法確認則需依照何項作業：BOM、廠商確認、樣品板。
88.若零件包裝方式為12w8P， 則計數器Pitch調整每次進8mm；
89.回焊機的種類: 熱風式回焊爐、氮氣回焊爐、laser回焊爐、紅外線回焊爐；
90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印貼裝；
91.常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，萬字形；
92.SMT段因Reflow Profile設置不當， 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區。93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；
94.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍，鑷子；
95.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC；
96.高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管。
97.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大；
98.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；
99.品質的真意就是第壹次就做好；
100.貼片機應先貼小零件，後貼大零件；
101.BIOS是壹種基本輸入輸出系統，全英文為Base Input/OutpuSystem；
102.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種
103.常見的自動放置機有三種基本型態， 接續式放置型， 連續式放置型和大量移送式放置機；
104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產；
105.SMT流程送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機；
106.溫濕度敏感零件開封時， 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；
107.尺寸規格20mm不是料帶的寬度；
108.制程中因印刷不良造成短路的原因：
a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；b.鋼板開孔過大，造成錫量過多；
c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板；d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的Vacuum和Solevent。
109.壹般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中溶劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水分。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為壹體。
110.SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。