北京君正主要提供：32位MCU；應用範圍：可穿戴式設備、物聯網、智能家電、汽車、費類電子、平板電腦。主營微處理器芯片和智能視頻芯片。
北京君正（Ingenic）其核心技術主要包括CPU技術、VPU技術、Image技術、AI技術。
Ingenic CPU技術：君正的第壹個嘗試和成果是基於MIPS指令集的XBurst CPU 技術。XBurst基於MIPS 基礎指令集，同時針對多媒體、AI計算擴張了DSA。
國產微處理器倡導者。獨創 Xburst CPU 技術XBurst 是壹個全新的 32 位 RISC CPU 技術，其性能、多媒體能力、功耗和尺寸等各種規格指標處於業界領先地位。在同樣工藝下，XBurst運算性能提高 80%以上，多媒體能力提高 100%以上，功耗節省 70%，尺寸節省 50%。
Ingenic VPU技術：君正VPU團隊專註視頻編解碼多年，緊跟國際先進視頻格式研究進展，打造君正自主的VPU技術。結合消費類和安防監控等行業的實際應用，通過深入研究算法和精細硬件設計，提供低功耗、高性能、高壓縮率的視頻編解碼能力。
Ingenic Image技術：針對安防監控和泛視頻行業的特點，君正已經陸續推出並在多款芯片上落地了Tiziano 1.0，Tiziano 2.0和Tiziano 3.0，成像質量不斷的提升。同時得益於公司出色的IP設計能力和功耗控制技術，Tiziano的成本和性能具有強大的競爭力。
Ingenic AI技術：人工智能近年來隨著深度學習技術的快速突破迎來了壹個新的爆發， 並作為壹種通用計算技術與各行各業快速融合，在全球範圍內引發全新的產業浪潮。
君正AIE架構層面兼顧計算效能與靈活性，在高算力的基礎上衍伸了可編程能力，以適配靈活多變與快速發展的神經網絡結構， 低比特量化技術則進壹步強化了君正AIE的低功耗與低帶寬AI計算能力。
由此可見，北京君正擁有的核心技術，奠定了其半導體行業中的地位，其中壹部分的核心技術可以說是並購而來的。